被檢測半導體器件的詳細視圖
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AIGC被檢測半導體器件的詳細視圖
這是關于半導體器件在檢測中的詳細視圖，涉及芯片、晶圓、裸片、封裝、基板、鍵合、填充、缺陷、圖像、載體、輪廓等，包括塑料、陶瓷、剛性等不同類型，涵蓋電路、控制、模塊等結構，對其表面貼裝、孔洞、焊點等進行檢查、測試、記錄、對比和審查。
- 素材ID：834884611舉報
- 格式：JPG
- 作者：Starkreal
- 最大分辨率：6720 x 2880px
- 最大輸出：56.90 x 24.38cm (300dpi) | 237.07 x 101.60cm (72dpi)
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